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倒装LED 极品代言

作者:jipinzhaoming来源:极品照明科技 浏览次数: 日期:2015年9月1日 10:05
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2015年,倒装LED的封装技术正异军突起,特别是在COB、集成光源等模组方面,倒装的封装产品深受市场欢迎。但由于发展较晚,很多人还不太了解什么是倒装LED?它的优点是什么?以及为什么倒装会逐步成为未来LED发展的方向? 要了解倒装LED光源,先要了解什么是倒装LED芯片 倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线(最常用的金线)键合连接方式(Wire Bonding)的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上,而倒装芯片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。 为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出,如下图(1)所示。 正装、倒装对比 倒装技术并不是一个新的技术,其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业,在其他半导体行业里也有用到。 正装LED芯片结构由于p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,而倒装结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本,功率做大减少LED颗数显得尤为重要,倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域,而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。正装与倒装对比,如图(2)所示 了解完什么是倒装LED后,结合它的结构,我们很容易判断出它的优势。 LED倒装芯片的优点 一、固晶厚度薄,散热好,可通大电流使用; 二、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配; 三、散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升; 四、抗静电能力的提升; 五、不需要键合线(金线、合金线等)进行绑定,节约封装厂设备投入。 六、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序,90%以上的LED死灯与焊线有关,使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题,这点在COB及集成光源方面显得更为重要。 七、COB及集成光源都会使用大量芯片,至少焊上百根金线,有一根金线出现问题就导致整个光源的失效,若一般焊线的不良率为0.01%,则在COB及集成光源方面就会放大百倍,达到1%以上的不良,这样生产的压力就是巨大的,品质的风险也很大。甚至焊线的有些隐形不良一般的检测是检测不出来的,在客户端使用后出现问题,那损失会非常惨重。 倒装-未来的LED发展方向 综合上述优势,倒装LED封装技术减少了金线封装工艺,省掉打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品,倒装LED光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题,有更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积。尤其是其与COB及集成光源结合,实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一,具有一般正装产品无可比拟的优势,势必会成为市场首选。据有关专家预测,今年下半年倒装COB光源的占整个市场份额由上半年的30%提高的70%以上,不到一年,筒灯的市场将会形成倒装COB一统江湖的局面。 极品照明-我为倒装代言 深圳市极品照明科技有限公司专业生产各类倒装LED产品,可供应1W-30W各个规格产品的倒装COB光源,高光效、高寿命,低热阻,满足您的使用需求。 极品陶瓷倒装COB系列产品通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接,彻底摆脱金线和固晶胶的束缚,具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命,广泛应用于球泡灯、筒灯及射灯等多种灯具。相比其他同类产品有无法比拟的优势: 1、倒装焊无金线,可靠性高,通过1000Cycle冷热冲击测试及85℃、85%RH高温高湿1000H测试,常温点亮1000H光衰2%以内。 2、陶瓷基板,低热阻,散热优良,提高光源的使用寿命。 3、兼容市场主流配件尺寸,使用简单方便,与各种应用灯具无缝连接,更低的系统成本。 4、提供业内领先的光效和光品质,优异的光色一致性,符合三阶麦克亚当椭圆,严格按照ANSI和GB进行分光测试。 5、36V电压设计,简单适用,电源效率最大化,无安全隐患,易过安规测试。 6、可供应多种型号产品,功率3W~30W,多样化、系统化、专业化,满足客户的全方位需求。

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